엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 두고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 간 3파전이 펼쳐질 것이라는 전망이 나왔습니다.

시장조사업체 트렌드포스는 현지시간 13일 보고서를 통해 삼성전자가 제품 안정성을 앞세워 가장 먼저 인증을 획득할 가능성이 높다고 분석했습니다. 이어 SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 따라 3사 공급망 체제가 형성될 것으로 내다봤습니다.

이는 4∼5세대 제품인 HBM3와 HBM3E에서 SK하이닉스가 공급을 주도했던 구도와는 다른 양상입니다.

삼성전자는 수율과 성능 문제로 HBM3E의 엔비디아 인증에서 어려움을 겪었고, 마이크론 역시 생산능력과 점유율 확대 측면에서 제약이 있었습니다.

다만 삼성전자는 최근 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했으며, SK하이닉스도 1분기 내 엔비디아 공급을 개시할 것으로 전망됩니다.

업계에서는 SK하이닉스가 올해 엔비디아 HBM4 물량의 약 3분의 2를 배정받아 여전히 우위를 점할 것으로 보고 있습니다.

마이크론의 경우 일부 분석에서 공급 경쟁에서 사실상 탈락했다는 진단이 나왔지만, 회사 측은 이미 고객사 출하를 시작했다며 이를 부인했습니다.

트렌드포스는 마이크론이 2분기까지 검증을 완료할 것으로 예상했습니다.

트렌드포스는 최근 D램 가격 급등을 3사 경쟁 구도의 배경으로 꼽았습니다. D램 수익성이 개선되면서 메모리 업체들이 생산능력을 재배분할 가능성이 커졌고, 이에 따라 엔비디아가 공급망을 다변화해 안정적인 물량 확보에 나설 수밖에 없다는 분석입니다.

이에 따라 HBM4 시장에서는 특정 업체의 독점이 아닌 3사 경쟁 구도가 본격화될 것으로 전망됩니다.

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한지이(hanji@yna.co.kr)